Prozessoren

Hightech-Chips dank MOFs immer kleiner

MOF-Material füllt die Räume zwischen den Leiterbahnen (Grafik: Rob Ameloot)

Mikroprozessoren und andere Halbleiter-Bauelemente benötigen künftig weniger Strom und sind kleiner als jene, die es heute gibt. Das soll mit einer neuen Isolationstechnik gelingen, die Forscher an der Katholischen Universität Löwen entwickelt haben. Sie nutzen sogenannte Metallorganische Gerüstverbindungen (MOF). Das sind hochporöse "Legierungen" aus Metall und organischem Material, das als Bindemittel fungiert.

Neue Schwachstelle in Intel-Prozessoren entdeckt

Symbolbild: iStock

Die IT-Security-Experten von Bitdefender haben offenbar eine neue Sicherheitslücke identifiziert, die sämtliche moderne Intel Prozessoren betrifft. Diese Prozessoren nutzen gemäss Bitdefender die CPU-Funktion Speculative Execution, über die eine Side-Channel-Attacke erfolgen könne. Die Schwachstelle ermögliche den Zugriff auf Passwörter, Token, private Unterhaltungen sowie andere vertrauliche Daten von Privatanwendern und Unternehmen.

Apple liebäugelt mit Intels Chip-Sparte für Smartphone-Modems

Apple verhandelt mit Inte über Smartphone-Modem-Chip-Geschäft (Bildquelle: Wikipedia)

Die kalifornische iPhone-Erfinderin Apple befindet sich offenbar in fortgeschrittenen Gesprächen mit Intel, um deren Sparte für Modem-Chips in Smartphones zu übernehmen. Laut einem Bericht des "Wall Street Journals" (WSJ) könnte es bereits in den nächsten Wochen zu einer Einigung in diesem mit rund einer Milliarde Dollar bewerteten Deal kommen.

Computex 2019: Intel präsentiert 10-nm-Prozessor Ice Lake U

Intel Ice Lake U basiert auf der Sunnycove Microarchitecture (Bild: Intel)

Der US-amerikanische Chip-Riese Intel hat im Rahmen der grössten asiatischen IT-Messe Computex in Taipei seine lange verzögerten Core-i-Prozessoren der zehnten Generation für flache Notebooks präsentiert. Intel fertigt diese "Ice Lake-U"-Prozessoren mit 10-Nanometer-Technik. Wobei ess Varianten mit 9, 15 oder 28 Watt Thermal Design Power (TDP) gibt.

Nach Google stoppt auch ARM die Zusammenarbeit mit Huawei

Auch ARM beendet die Geschäftsbeziehungen zu Huawei (Bild: ARM)

Das Ungemach für Huawei verstärkt sich. Nachdem bereits Google angekündigt hat, die Zusammenarbeit mit dem chinesischen Mobilfunkriesen zu kappen, zieht jetzt auch die zur japanischen Softbank gehörende Chipherstellerin ARM mit Zentrale im britischen Cambridge nach. In einem Schreiben des Managements an die Mitarbeitenden heisst es laut BBC, man soll die gesamte Kooperation mit Huawei einstellen, um mit den Sanktionen der USA im Einklang zu sein.

Gemischte Marktsignale seitens des Chipherstellers NVidia

Symbolbild: NVidia-Grafik-Chip (Foto: Archiv)

Mit unterschiedlichen Signalen zur Marktentwicklung sorgt die US-Chipherstellerin NVidia derzeit für einige Verunsicherung in der Techwelt. Einerseits stellt der auf Grafikkarten spezialisierte Konzern für das laufende zweite Quartal des aktuellen Geschäftsjahres wieder einen höheren Erlös als in den ersten drei Monaten in Aussicht, was darauf hindeutet, dass die Computerhersteller jetzt wieder mehr Grafikchips bestellen und nicht mehr ihre Lagerbestände abbauen.

Intel hadert mit CPU-Versorgungsengpass

Logo: Intel

Der Chip-Riese Intel kann nicht so viele Computerprozessoren ausliefern, wie auf dem Markt derzeit gebraucht werden. Einem Bericht des taiwanesischen Branchenportals "Digitimes" zufolge soll sich dieser Lieferengpass im zweiten Quartal 2019 sogar noch weiter verschärfen. Grund dafür sei die hohe Nachfrage an Chromebooks, in denen hauptsächlich CPUs von Intel arbeiten. Der Rückgang am CPU-Output begann schon im August 2018. Grössere Hersteller wie Hewlett-Packard, Dell und Lenovo hatten auf dem Höhepunkt Lieferengpässe von bis zu fünf Prozent zu beklagen.

Snapdragon X55 unterstützt Mobilfunkstandards durchgängig von 2G bis 5G

Logo: Qualcomm

Mit dem Snapdragon X55 hat Qualcomm ein Multimode-Modem für Smartphones angekündigt, welches, im Unterschied etwa zum X50, erstmals von 5G bis zu 2G durchgängig sämtliche wichtigen Mobilfunktechnologien unterstützt. Erste Smartphones mit dem im 7-Nanometer-Verfahren hergestellten Snapdragon X55 sollen Ende 2019 auf den Markt kommen.

Vorübergehende Flaute bei DRAM-Chips

Server in einem Rechenzentrum (Bild: Pixabay)

Die Nachfrage nach DRAM-Speicherchips für Server ist eingebrochen, was auch zu einem Preisverfall geführt hat, wie das taiwanesische Branchenportal "Digitimes" unter Berufung auf Marktbeobachter schreibt. Die geringere Nachfrage war bereits im späten Q3 2018 zu spüren. In Q4 setzte dann der Preisverfall ein. Das überraschte die Fachwelt, denn DRAMs galten als das einzige Segment, das bis ins Jahr 2019 preisstabil bleiben würde.