IT-Security-Spezialisten finden weitere Sicherheitslücken in Intel-Prozessoren

Symbolbild: Unsplash.com/ Slejven Djurakovic

IT-Security-Spezialisten haben in Prozessoren von Intel weitere Sicherheitslücken entdeckt, über die Angreifer Daten wie Passwörter auslesen können. Wie IT-Forscher Bogdan Botezatu von der Sicherheitsoftwarefirma Bitdefender betont, gehe es um eine ähnliche Schwachstelle in der Chiparchitektur wie bei den vor gut zwei Jahren bekanntgewordenen Angriffsszenarien "Spectre" und "Meltdown".

Cypress-Übernahme: Infineon erhält US-Genehmigung

Infinion nimmt bezüglich Cypress-Übernahme eine wichtige Hürde in den USA (Bild: Infineon)

Die deutsche Chipherstellerin Infineon hat bezüglich der geplanten rund neun Milliarden Euro schweren Übernahme des US-Konkurrenten Cypress Semiconductor eine wichtige Hürde genommen. Die US-Behörde Committee on Foreign Investment in the United States ("CFIUS") habe die Transaktion genehmigt, lässt Infineon mit Sitz in Neubiberg verlauten. Die Freigabe aus China lässt hingegen noch auf sich warten.

Amazon beschleunigt ARM-basierte Cloud-Prozessoren

Die Amazon Web Services sollen beschleunigt werden (Logo: Amazon)

Der US-amerikanische Online-Versandhandelsriese und Cloud-Anbieter Amazon steigt bei der Entwicklung eigener Prozessoren für das Cloud-Busines rund um die Amazon Web Services (AWS) offenbar aufs Gaspedal. Stand bei dem im Herbst des letzten Jahres als Einsteigerprozessor präsentierten Graviton-Chip noch der Preis stark im Vordergrund, so legt Amazon gemäss einem Bericht der Nachrichtenagentur Reuters nun mit einem auf der leistungsstarken Neoverse-N1-Lösung von ARM basierenden Chip mit voraussichtlich 32 Kernen kräftig nach.

Mini-Chip spart Energie dank "Winterschlaf"

Chip: "Winterschlaf" spart Strom (Foto: D. Baillot/jacobsschool.ucsd.edu)

Forscher der University of California in San Diego haben einen winzigen Chip entwickelt, mit dem sich Module in Geräten in eine Art "Winterschlaf" versetzen lassen, aus dem sie nur dann "aufwachen", wenn sie geweckt werden. In Haushalten, die mit vernetzten Geräten ausgestattet sind, wird das Kommunikationsmodul des Kühlschranks beispielsweise erst dann aufgeweckt, wenn eine Bestellung nötig ist. Das spart Strom und verlängert die Betriebszeiten der Geräte.

Bio-Chip misst Verletzungen von Gewebe

Neuer Bio-Chip der TU Wien für individualisierte Medizin (Foto: tuwien.at)

Forscher der Technische Universität Wien (TU Wien) haben eine inzwischen patentierte Methode entwickelt, Gewebe in scheckkartengrossen Bio-Chips zu züchten und auf genau definierte Weise mechanischem Stress auszusetzen. Das ermöglicht nicht nur wichtige Grundlagenforschung über Gewebsverletzungen, es öffnet auch die Tür zu besserer individualisierter Medizin: Im Laborversuch lässt sich etwa ausprobieren, welche Medikamente für eine bestimmte Person am besten sind.

Intel mit starken Quartalszahlen

Chip-Riese Intel überrascht positiv (Symbolbild: Pixabay/ Bru-No)

Mit einem Umsatz von 19,2 Milliarden US-Dollar konnte der amerikanische Chip-Riese Intel im abgelaufenen dritten Quartal dieses Jahres exakt den Wert derselben Vorjahresperiode erreichen. Das um rund eine Milliarde mehr, als die Alanysten erwartet hatten. übertraf im vergangenen Quartal die Markterwartungen. Der Gewinn ging um sechs Prozent auf sechs Milliarden Dollar zurück. Der Konzern stockte zugleich sein Aktienrückkaufprogramm um 20 Milliarden Dollar auf.

Intel bringt neue Xeon-W- und Core-X-Prozessoren

Intel bringt neue Prozessoren (Logo: Intel)

Der US-Chipriese Intel hat neue Prozessoren der Produktreihen Xeon W und Core X lanciert. Intel nimmt mit den neuen Chips vor allem Workstations und High-End-Desktops ins Visier, damit diese mehr Rechenleistung für Intel Deep Learning beziehungsweise AI-basierte Anwendungen liefern können. Niedrigere Preise sollen Anwenderunternehmen zudem ab November den Einstieg ist das höhere Leistungssegment schmackhaft machen.

Hightech-Chips dank MOFs immer kleiner

MOF-Material füllt die Räume zwischen den Leiterbahnen (Grafik: Rob Ameloot)

Mikroprozessoren und andere Halbleiter-Bauelemente benötigen künftig weniger Strom und sind kleiner als jene, die es heute gibt. Das soll mit einer neuen Isolationstechnik gelingen, die Forscher an der Katholischen Universität Löwen entwickelt haben. Sie nutzen sogenannte Metallorganische Gerüstverbindungen (MOF). Das sind hochporöse "Legierungen" aus Metall und organischem Material, das als Bindemittel fungiert.

Neue Schwachstelle in Intel-Prozessoren entdeckt

Symbolbild: iStock

Die IT-Security-Experten von Bitdefender haben offenbar eine neue Sicherheitslücke identifiziert, die sämtliche moderne Intel Prozessoren betrifft. Diese Prozessoren nutzen gemäss Bitdefender die CPU-Funktion Speculative Execution, über die eine Side-Channel-Attacke erfolgen könne. Die Schwachstelle ermögliche den Zugriff auf Passwörter, Token, private Unterhaltungen sowie andere vertrauliche Daten von Privatanwendern und Unternehmen.

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