Forschung & Entwicklung

Forscher der University of Pennsylvania's School of Engineering and Applied Science haben per 3D-Druck Bauteile mit integrierter Logik hergestellt. Sie nutzten hierzu Kunststoffe, die auf Veränderungen in der Umwelt reagieren. Aufgrund ihrer physikalischen und chemischen Eigenschaften sowie ihrer Geometrie können diese Bauteile auf unterschiedliche Umwelteinflüsse unterschiedlich reagieren - und das ganz ohne Motor, Mikroelektronik und Energieversorgung.

Forschern der Universität Paderborn ist die Bündelung zweier einzelner Photonen - auch bekannt als Hong-Ou-Mandel-Experiment - gelungen. Genauer gesagt, haben die Experten Schlüsselbausteine der Quantenphotonik auf einem einzelnen Chip integriert. Dies ist ein wichtiger Schritt zur Etablierung neuartiger Quantentechnologien, die beispielsweise zur Synchronisation in der Quantenkommunikation, zum Aufbau von Quantensimulatoren oder für quantenbasierte Hochpräzisionsmessungen benötigt werden.

Der US-IT-Riese IBM erhielt im vergangenen Jahr insgesamt 9.100 Patente zugesprochen, was einem neuen Rekord entspricht. Damit ist Big Blue bereits zum 26. Male in Folge "Patent-Weltmeister". Von den Patenterteilungen entfielen 4.000 auf neue Technologien wie KI, Cloud Computing, Security und Quantum Computing. Und was auch nicht ohne ist: 270 Patente ergingen an IBM-Forscher im Zürcher Labor in Rüschlikon.

Mit dem Q System One hat der US-amerikanische IT-Riese IBM mit Sitz in Armonk im Bundesstaat New York ein integriertes System für Quantum-Computing lanciert, das über die Cloud von Firmen und Forschungseinrichtungen genutzt werden kan. An der CES 2019 in Las Vegas, die noch bis 11. Januar läuft, zeigt Big Blue dazu eine Nachbildung des Systems. Zudem kündigte IBM die Eröffnung eines Q Quantum Computation Center für kommerzielle Kunden im US-Bundesstaat New York an, in dem eine noch nicht bestimmte Zahl von Quantenrechnern untergebracht werden soll.