Hightech-Chips dank MOFs immer kleiner
Verfasst von Kempkens/pte am Sa, 07. September 2019 - 08:31Mikroprozessoren und andere Halbleiter-Bauelemente benötigen künftig weniger Strom und sind kleiner als jene, die es heute gibt. Das soll mit einer neuen Isolationstechnik gelingen, die Forscher an der Katholischen Universität Löwen entwickelt haben. Sie nutzen sogenannte Metallorganische Gerüstverbindungen (MOF). Das sind hochporöse "Legierungen" aus Metall und organischem Material, das als Bindemittel fungiert.