Intel Ice Lake U basiert auf der Sunnycove Microarchitecture (Bild: Intel)

Der US-amerikanische Chip-Riese Intel hat im Rahmen der grössten asiatischen IT-Messe Computex in Taipei seine lange verzögerten Core-i-Prozessoren der zehnten Generation für flache Notebooks präsentiert. Intel fertigt diese "Ice Lake-U"-Prozessoren mit 10-Nanometer-Technik. Wobei ess Varianten mit 9, 15 oder 28 Watt Thermal Design Power (TDP) gibt.

Im Grunde handelt es sich bei den neuen Prozessoren um Quadcore-Chips wie bei den bisherigen Whiskey Lake U auch. Die CPU-Kerne basieren jedoch nun nicht mehr auf der Skylak, sondern auf der Sunny-Cove-Mikroarchitektur. Der Turbo-Takt soll maximal 4,1 GHz erreichen, während es der aktuelle Whiskey Lake-U mit 14-nm-Strukturen als Core i7-8665U auf bis zu 4,8 GHz bringt. Die Neulinge takten also zumindest im Turbo niedriger. Im Mittel spricht Intel von gut 18 Prozent mehr Leistung pro Takt (IPC), wobei die Spannbreite von 5 bis zu 40 Prozent reicht. Mit Software, welche die Befehlssatzerweiterung AVX-512 nutzt oder die neuen "DL Boost"-Befehle für KI-Algorithmen, könne Ice Lake-U noch schneller rechnen, heisst es. Allerdings sind solche Apps bisher eher selten. Getestet hat der Hersteller das Ganze mit Cinebench R15, Spec 2016/2017, Sysmark 2014 und Web-XPRT.

Ice Lake-U verspricht unter anderem deutlich mehr 3D-Performance und höhere Display-Auflösungen. Der eingebaute Grafikprozessor der 11. Generation (Gen11) hat einerseits mehr Execution Units (EUs) als seine "UHD Graphics"-Vorgänger und andererseits verbesserte Video-Decoder sowie DisplayPort 1.4 und HDMI 2.0 für 4K- und 5K-Displays sowie 8K-Videos. Die GPU kann per Vesa Adaptive Sync auch die Bildwiederholrate verändern. Intel verspricht, dass viele Spiele auch in Full-HD-Auflösung flüssig laufen.

Intel verspricht auch mehr Funktionsfülle. So sind für Thunderbolt-3 alias USB 4 nur noch wenige Zusatzbauteile nötig. Die schnelle Schnittstelle dürfte sich damit weiter verbreiten. WLAN-Controller hat Intel schon in ältere CPU-Generationen integriert (integrated Connectivity, CNVi), jetzt kommen aber welche mit Wi-Fi 6 GIG+ (IEEE 802.11ax) für bis zu 1680 MBit/s.

Jeder Ice Lake U besteht aus zwei Dies: Der eigentliche Prozessor in 10+ nm enthält die CPU-Kerne samt dem LPDDR4X-Speichercontroller, die Gen11-Grafikeinheit und vier TB3-Controller. Mit auf dem Träger befindet sich zudem der Chipsatz (PCH) in 14 nm, er integriert die Sata-6-GBit/s- und die USB-3.2-Gen2-Ports sowie 16 PCIe-Gen3-Lanes. Hinzu kommen der Audio-DSP und der Mac-Teil für WiFi, das RF-Frontend ist extern. Wie einst bei Broadwell nutzt Intel bei Ice Lake U integrierte Spannungsregler (FIVR), wobei es ein kleines Package für 9 Watt und ein grösseres für 15 Watt gibt.



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