Im Rahmen seiner Aufholjagd gegenüber Intel im Markt für Desktop-CPUs hat der US-Chiphersteller AMD (Advanced Micro Devices) vier neue Ryzen-5-Prozessoren vorgestellt. Sie sollen ab 11. April ins Rennen geschickt werden. Schon zu Beginn dieses Monats hat AMD erste Ryzen-7-Chips für Desktops präsentiert.
Der Grafikchip-Hersteller NVidia hat mit "Jetson TX2" ein System für Künstliche Intelligenz (KI) im Scheckkartenformat vorgestellt, das vor allem in selbstfahrenden Autos, Fabrikrobotern, kommerziellen Drohnen und smarten Kameras zum Einsatz kommen soll.
Die US-Chipherstellerin AMD bringt Anfang März ihre lang erwarteten Ryzen-Prozessoren auf den Markt. Der Konzern aus dem kalifornischen Sunnyvale treibt damit das Wetteifern mit Intel um die schnellsten Prozessoren an. Konkret wirft AMD drei verschiedene 8-Core-Prozessoren ins Rennen.
Im Vorfeld der Computer Electronics Show CES, die von 5. bis 8. Januar in Las Vegas stattfindet, hat Intel neue Modelle seines neuesten und bisher schnellsten Prozessors vorgestellt. Mit dem Core i7-7700K adressiert der Chipriese aus dem kalifornischen Sanga Clara vor allem Anwender, die eine extrem hohe Anforderung an die Rechenleistung stellen.
Bis zu den frühen Anfängen des Multicore-Zeitalters hatte sich AMD den Ruf erarbeitet, eine konkurrenzfähige, günstigere Alternative zu Intel darzustellen. Doch in den Jahren darauf verlor man das Duell gegen den Chipriesen regelmässig. Mal entwickelten die eigenen Chips zu hohe Abwärme, schluckten zu viel Strom oder hielten schlicht in puncto Performance nicht gut mit. Nach jahrelanger Arbeit an einer neuen Prozessorarchitektur nimmt AMD nun erneut einen Anlauf für die Trendwende.
Die deutsche Chipherstellerin Infineon mit Zentrale in Neubiberg hat den Auftrag zur Lieferung von Sicherheitschips für das elektronische Fahrkartensystem in Russland erhalten. In Zusammenarbeit mit dem Systemintegrator Udobny Marshrut soll Infineon elektronische Fahrscheine auf Basis des Sicherheitsstandards Cipurse in das System implementieren, heisst es.
Die US-amerikanische Mobile-Chipherstellerin Qualcomm will bei der Fertigung ihres neuen Mobile-Chips Snapdragon 835 mit dem südkoreanischen Elektronikriesen Samsung zusammenarbeiten und die Fertigung des Chips auf Basis der neuen 10-Nanometer-Prozesstechnik (FinFET Prozess) der Südkoreaner bewerkstelligen.
![thumb](https://ictk.ch/sites/default/files/styles/120x120/public/thumbs_teaser/23246-23246stmicroelectronics20150112sciencepark.jpg?itok=jYVX_biL "STMicroelectroncis entwickelt Chip für \\"intelligente\\" Zahnbürste")
Die Halbleiterherstellerin STMicroelectronics mit Verwaltungssitz in Genf hat einen Chip entwickelt, der bei einem intelligenten Zahnbürstensystem von Oral-B zum Einsatz kommt. Die in die Zahnbürste eingebauten Bewegungssensor- und Steuerungs-Chips sollen zur Entwicklung gesünderer Zahnputz-Gewohnheiten beitragen, heisst es.
Der US-Chip-Riese Intel hat die 7. Generation seiner iCore-Prozessorenreihe (Codename Kaby Lake) vorgestellt. Die neuen Chips werden auf Basis der 14-Nanometer-Fertigungstechnik produziert und sollen die Lücke zum 10-Nanometer-Prozessor Cannonlake füllen, der im Laufe des nächsten Jahres erwartet wird.
Der US-IT-Riese IBM mit Sitz in Armonk im Bundesstaat New York will mit neuen Server-Chips den Server-Markt aufmischen und vor allem Intel an den Karren fahren. Im Rahmen der "Hot Chips 2016" Konferenz im kalifornischen Cupertino wollen IBM-Ingenieure noch diese Woche mit konkreten Details über die kommenden Power9 Prozessoren aufwarten.
