Das Paul Scherrer Institut (PSI) arbeitet künftig gemeinsam mit dem finnischen Unternehmen "PiBond" an der kommerziellen Nutzung hoch entwickelter Halbleiterprodukte, die mittels EUV-Lithografie hergestellt wurden.
Hintergrund dazu ist, dass die auf die Herstellung von hoch entwickelten Materialien für die Halbleiterindustrie fokussierte "PiBond" mit dem Paul Scherrer Institut (PSI), dem grössten Forschungsinstitut für Natur- und Ingenieurwissenschaften in der Schweiz, eine entsprechende Vereinbarung über Technologielizenzen und strategische Zusammenarbeit unterzeichnet hat, um die Entwicklung von lithografischen Werkstoffen der nächsten Generation sowie zukünftige Halbleiterinnovationen voranzutreiben.
Die Lithografie gilt als ein Eckpfeiler der seit mehr als fünf Jahrzehnten anhaltenden, beispiellosen Fortschritte in der Halbleitertechnik und spielt eine entscheidende Rolle für die nächste Generation integrierter Halbleiterschaltungen. Das Verfahren gilt als Inbegriff der Ultrapräzisionsfertigung, insbesondere in ihrer fortschrittlichsten Form, der EUV-Lithografie. Sie leistet laut Mitteilung des PSI einen entscheidenden Beitrag zur Herstellung von Halbleiterchips, die nicht nur schneller, sondern auch energieeffizienter sind und die rasante Entwicklung der künstlichen Intelligenz vorantreiben. Diese Entwicklung werde derzeit jedoch durch die Grenzen der lithografischen Werkstoffe behindert. "PiBond" nehme bei der Bewältigung dieser Herausforderungen eine Spitzenposition ein.
Ziel der nun besiegelten strategischen Zusammenarbeit zwischen "PiBond" und dem PSI sei es, die Kommerzialisierung und den Einsatz neuartiger Fotolacktechnologien in der Herstellung von modernsten Halbleitern voranzutreiben und das Potenzial der akademischen Forschung zur Förderung kommerzieller Innovationen aufzuzeigen.
Darüber hinaus soll die Zusammenarbeit den Weg für bedeutende Fortschritte in der Halbleitertechnologie ebnen, Lösungen für dringende Bedürfnisse der Industrie bieten sowie neue Möglichkeiten für künftige Entwicklungen eröffnen, heisst es.
Um die Zusammenarbeit mit dem PSI und dessen Forschungsinfrastruktur weiter zu vertiefen, hat Pibond im Rahmen der Vereinbarung eine Tochtergesellschaft in der Schweiz gegründet (im Switzerland Innovation Park Innovaare). Darüber hinaus haben die Finnen modernste Lithografietechnologien lizenziert, die auf den am PSI entwickelten Innovationen basieren, und will diese weiterentwickeln.
Thomas Gädda, Chief Technology Officer von Pibond, betont: "Die nächste Generation von EUV-Scannern mit hoher numerischer Apertur von ASML wird derzeit von der Industrie eingebaut. Die von uns entwickelten Materialien, sowohl als Fotolack als auch als Unterschicht, haben Verbesserungen im EUV-Lithografieverfahren ergeben. Unsere Partnerschaft mit dem PSI, einem seit langem führenden Institut auf diesem Gebiet, ist wichtig. Diese Zusammenarbeit hat wesentlich zu unseren Fortschritten in der Material- und Prozessentwicklung für zukünftige Produktionsverfahren beigetragen, die für die Herstellung von Halbleiterbauelementen der nächsten Generation erforderlich sind, und wird dies weiterhin tun."
Viele neue Möglichkeiten
Yasin Ekinci, Leiter des Labors für Röntgen-Nanowissenschaften und Technologien am Paul Scherrer Institut PSI, ergänzt: "Die Kooperation mit Pibond ist für das PSI wertvoll und vielversprechend und bietet viele Möglichkeiten für die Weiterentwicklung der genannten Technologie in einer Fortsetzung der Zusammenarbeit mit Pibond."
Die Vereinbarung stärke nicht nur die Entwicklungskapazitäten von Pibond, sondern bringe auch den Wert eines erfolgreichen Technologietransfers von Forschungsergebnissen in die Industrie und den Markt zum Ausdruck. Sie zeige das Engagement des Unternehmens für Innovation und seine Vorreiterrolle beim technologischen Fortschritt", meint dazu Pasi Leinonen, leitender Direktor für Vertrieb und Marketing bei Pibond.
