Der US-amerikanischen Chiph-Riese Intel mit Sitz im kalifornischen Santa Clara nimmt einen Umbau seiner Technologiesparte TSCG vor. Konkret werde die Division in fünf Teams aufgespaltet, lässt der US-Konzern aus dem Silicon Valley wissen. Zudem werde der bisherige Chief Engineering Officer Murthy Renduchintala am 3. August aus dem Unternehmen ausscheiden, heisst es.
Der Abgang des Tech-Chefs erfolgt nur Tage nachdem Intel die Investoren mit Verzögerungen bei seinem neuesten Prozessordesign kalt erwischt hatte.
Renduchintala hatte eine führende Rolle dabei gespielt, die Grösse von Transistoren zu reduzieren und mit Wettbewerbern wie Taiwan Semiconductor und Samsung Electronics zu konkurrieren. Der Chef-Ingenieur war 2015 von Qualcomm zu Intel gestossen.
Intel ist bei der Entwicklung einiger seiner neuesten Prozessoren ins Hintertreffen geraten. Vor zwei Jahren stiess der Konzern bei der Markteinführung seiner 10-Nanometer-Technoloige auf Verzögerungen. Und am vergangenen Donnerstag stützte die Intel-Aktie ab, nachdem das Unternehmen mitgeteilt hatte, dass sich die Einführung seiner 7-Nanometer-Chips verschiebt und damit etwa zwölf Monate hinter dem internen Zeitplan zurückliegt. Damit kommt Intel im Wettbewerb zu Advanced Micro Devices ins Hintertreffen, denn der Rivale baut bereits Chips in dieser Strukturgrösse. Chips, die kleinere Transistoren verwenden, sind effizienter und benötigen weniger Platz.
Die in fünf Teile gesplittete Technologie-Abteilung soll künftig direkt CEO Bob Swan unterstellt sein, so Intel abschliessend.
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