Der Sarganser Halbleiterhersteller Espros Photonics hat mit der Neumüller Elektronik einen neuen Vertriebspartner in Deutschland gewonnen. Mit der neuen Prozess-Technik von Espros lassen sich extrem kleine Gehäuseformen im CS-Gehäuse (Chip-Scale-Gehäuse) realisieren.
Herkömmliche Gehäuse sind nicht mehr notwendig. Somit lässt sich auf der Leiterplatte wertvoller Platz einsparen. Der gesamte Fertigungsprozess bei Espros findet auf Wafer-Ebene statt. d.h. mit dem Sägen der Wafer entstehen fertig kontaktierbare Bauelemente, welche nicht auf einen Leadframe gesetzt und einem Bonding Prozess unterzogen werden müssen. MSL-Verarbeitungszeiten brauchen nicht berücksichtigt werden, weil keine Feuchtigkeit in die Gehäuse eindringen und somit auch keinen "Popcorn"-Effekt während des Lötvorganges auftreten kann.
Die Wafer-Fertigung findet aktuell unter anderem auf dem Gelände des Hauptsitzes in Sargans statt. Eine Erweiterung der Fertigungskapazitäten durch die "Mountain Fab" befindet sich in Planung.
Der Online-Stellenmarkt für ICT Professionals