Kühlung

Ingenieure der University of California Los Angeles (UCLA) haben ein neuartiges metallisches Material mit einer weitaus höheren Wärmeleitfähigkeit als Kupfer entwickelt. Es werde Computer und vor allem KI-Hardware wesentlich effizienter arbeiten lassen, sagen die Forscher. Denn es transportiert für Mikroprozessoren äusserst schädliche Wärme fast dreimal schneller ab als Kupfer. Es handelt sich um Tantalnitrid, dem die Entwickler eine besondere Struktur verpasst haben.