US-Regierung sucht Hacker für eine bessere Welt

Erstmals geht heuer in den USA der "Civic Hacking Day" unter dem Titel "Hack for Change" über die Bühne. Von ersten bis zweiten Juni sollen sich Softwareentwickler, Technologiekenner und Unternehmer aufmachen, um gemeinsam öffentlich abrufbare Daten für gute Projekte zu nutzen. Initiator ist die US-Regierung.

Watson zu menschlicher Kommunikation fähig

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Das Computerprogramm Watson aus dem Bereich der künstlichen Intelligenz könnte erstmals in der Lage sein, normale Gespräche zu führen und Feinheiten der Sprache - wie umgangssprachliche Redewendungen - verstehen. Deshalb hat IBM-Wissenschafter Eric Brown mithilfe seines Teams einen Filter für das Urban Dictionary entwickelt, der dem Supercomputer eine Unterscheidung zwischen höflicher und profaner Sprache ermöglichen soll.

Nokia-Rivale Huawei plant Forschungs- und Entwicklungszentrum in Irland

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Der chinesische Telekom- und IT-Riese Huawei will in Irland ein neues Forschungs- und Entwicklungszentrum errichten. Zunächst will man sich dort um das Customer Experience Management Produkt kümmern. Die Einrichtung soll sich an den Standorten Cork City und Dublin befinden.

NXP und Cisco forcieren Vernetzung von Autos

Der Internet-Ausrüster Cisco und der Chip-Spezialist NXP wollen gemeinsam intensiv die Vernetzung von Fahrzeugen auf den Straßen vorantreiben. Dafür investieren die Unternehmen in die australische Firma Cohda Wireless. Finanzielle Details wurden nicht genannt. Durch ihr gebündeltes Know-how wollen die drei Unternehmen dem "Internet der Dinge" in der Automobilindustrie zum Durchbruch verhelfen.

Forscher entwickeln biegsamen und transparenten Bildsensor

Forscher der Linzer Johannes Kepler Universität (JKU) haben den - nach ihren Angaben weltweit ersten - biegbaren und transparenten Bildsensor entwickelt. Damit soll es möglich werden, dass man Touchscreens gar nicht mehr berühren muss. Eine andere Anwendungsmöglichkeit besteht darin, beliebige Objekte wie beispielsweise eine Windschutzscheibe, in einen Bildsensor zu verwandeln.

ETH-Forscher entwickeln neuen Verbundstoff zum Schutz elektronischer Bauteile

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Wenn es um den Schutz fester elektronischer Bauteile auf beweglichen Oberflächen geht, steht die Materialforschung vor einer enormen Herausforderung. Ein Team Schweizer Wissenschaftler hat nun erstmals einen neuartigen Verbundstoff auf Polyurethan-Basis vorgestellt, der gewissermassen einen fliessenden Übergang von weichen zu harten Materialien ermöglicht.

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